半导体缺陷视觉检测机
设备特点:自主设计高亮度缺陷检测光源、图像采集系统、创新性AI外观缺陷检测软件、高精度、高稳定性、高速检测系统
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设备特点
自主设计高亮度缺陷检测光源、图像采集系统
创新性AI外观缺陷检测软件
高精度、高稳定性、高速检测系统
设备参数
外形尺寸:1900mm*1200mm*2000(L*W*H)
适用产品:50×50mm ~ 90×260mm
检测效率:0.2 ~ 0.3 s / 图
分辨率:≤ 0.003mm ~ 0.02mm
过检率:≤ 0.2%
漏检率:≤ 0.03%
缺陷种类:芯片漏装、芯片装反、芯片损伤、沾胶、起泡、虚焊、金球形状、焊线错漏倾斜塌陷等
