半导体缺陷视觉检测机

设备特点:自主设计高亮度缺陷检测光源、图像采集系统、创新性AI外观缺陷检测软件、高精度、高稳定性、高速检测系统

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产品详情

设备特点

自主设计高亮度缺陷检测光源、图像采集系统

创新性AI外观缺陷检测软件

高精度、高稳定性、高速检测系统

设备参数

形尺寸:1900mm*1200mm*2000L*W*H

适用产品:50×50mm ~ 90×260mm

检测效率:0.2 ~ 0.3 s / 图

分辨率:≤ 0.003mm ~ 0.02mm

过检率:0.2%

漏检率:0.03%

缺陷种类:芯片漏装、芯片装反、芯片损伤、沾胶、起泡、虚焊、金球形状、焊线错漏倾斜塌陷等




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